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8月8日，以“集成电路先进封装发展与挑战”为主题的国贸T5半导体论坛Ⅲ期在东莞国贸T5科创中心举行。众多行业人士围绕半导体行业发展前景，进行深入交流沟通，共同开拓集成电路先进封装市场空间，助力东莞高质量发展。

此次论坛邀请广东气派科技有限公司功率器件封测部总监杨振、广东德聚技术半导体股份有限公司业务总监梁加亮做主题分享，东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局，以及相关行业协会、投融资机构代表参加活动。

据悉，本论坛由东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局指导，东莞市科技企业孵化协会、东莞市集成电路行业协会、东莞市潢涌裕洲实业投资有限公司联合主办，华为技术有限公司、博士科技协办。

现场，杨振带来《集成电路及功率器件封装及技术创新》的精彩分享。杨振以气派科技功率器件封测的发展路径，为与会者呈现了中国半导体行业的技术发展路径，以及未来的发展前景，让大家直观了解到该行业未来的新动态、新趋势。

梁加亮带来《半导体封装材料在国产替代中的机会与挑战》的精彩演讲。梁加亮主要分享了半导体封装结构的发展趋势，以及聚合物封装材料在封装中的应用，聚合物封装材料国产化的机会与挑战等内容。

“这个论坛可以让东莞半导体行业的企业加强沟通了解，为以后的合作共进提供了交流的平台。”梁加亮在接受记者采访时表示。

德聚技术依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源（汽车，光伏）等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的高新技术企业。

据悉，国贸T5半导体论坛以半导体产业为出发点，聚焦第三代半导体行业热点和难题，结合东莞区域经济结构和产业分布，共同探讨半导体产业发展机遇，助力东莞区域经济高质量发展。

（文章来源：羊城晚报·羊城派）

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